東莞大州電子材料有限公司
DONGGUAN DAEJOO ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD
網(wǎng)站首頁(yè)
關(guān)于我們
產(chǎn)品中心
新聞中心
在線留言
聯(lián)系我們
NEWS CENTER
最新公告
公司新聞
行業(yè)動(dòng)態(tài)
功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
近日，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的好消息不斷，先是由佛山合芯半導(dǎo)體有限公司投資的合芯高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目全面投產(chǎn)，主要研究三極管、MOSFET封裝測(cè)試、可控硅、三端穩(wěn)壓管、高反壓開關(guān)三極管、信號(hào)放大三極管、集成電路等；然后是重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司的12英寸功率半導(dǎo)體晶元測(cè)試片已順利產(chǎn)出，預(yù)計(jì)年底正式量產(chǎn)，據(jù)悉，這是亞洲首款12寸半導(dǎo)體芯片。
2018-11-09
2018年全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)需求將超17億美元
國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱，2018年至2023年，全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以7.02%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2023年達(dá)到24億美元的市場(chǎng)規(guī)模，2018年估計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為17.1億美元。下面就隨電源管理小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
國(guó)內(nèi)LED企業(yè)“走出去” 還需專利蓄電
4年前，中國(guó)臺(tái)灣LED企業(yè)億光電子工業(yè)股份有限公司(下稱億光電子)在美國(guó)密西根州東區(qū)地方法院對(duì)日本日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(下稱日亞化學(xué))的兩件白光LED專利權(quán)提出專利無(wú)效及不構(gòu)成侵權(quán)的主張。該案經(jīng)過(guò)多年審理，日前有了最新結(jié)果，美國(guó)密西根州東區(qū)地方法院分別以這兩件專利不具有創(chuàng)造性和不具可實(shí)施性等為由，判決日亞化學(xué)敗訴。該消息一出，在業(yè)內(nèi)引起了不小的震動(dòng)。
P-COAT 900系列環(huán)氧樹脂粉體包封料，適用于各類電子元器件的外包封
2024-03-26
單組分粘結(jié)劑是適用于電子元件粘接、包覆、灌封的單組份液體環(huán)氧粘接劑
導(dǎo)電漿料是一種特殊的電子材料，它在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。
金屬銀粉等，可用太陽(yáng)能電池用正面及背面用漿料，也可用于電子元器件電極漿料，觸摸屏用絲網(wǎng)印刷漿料。
關(guān)于電極石墨材料，這是一種在電化學(xué)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵材料。
環(huán)氧樹脂封裝材料是一種高性能的復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子、電氣及工業(yè)領(lǐng)域。
金屬粉末材料是一種重要的工業(yè)原料，廣泛應(yīng)用于冶金、機(jī)械、化工等領(lǐng)域。
關(guān)于大洲
公司簡(jiǎn)介
企業(yè)文化
質(zhì)量方針
發(fā)展歷程
材料特性
金屬粉末材料
環(huán)氧樹脂封裝材料
電極石墨材料
導(dǎo)電漿料
LED材料
UV材料
單組分粘結(jié)劑
應(yīng)用類型
太陽(yáng)能電池
新能源汽車
鋰離子電池
照明與現(xiàn)實(shí)設(shè)備
工業(yè)及PCB元器件
醫(yī)療電子
聯(lián)絡(luò)信息
微信公眾號(hào)
手機(jī)官網(wǎng)
COPYRIGHT ? 2022 東莞大州電子材料有限公司 版權(quán)所有
技術(shù)支持：中企動(dòng)力 東莞 云資訊
