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功率半導體的市場應用及發展趨勢預測
近日，國內功率半導體廠商的好消息不斷，先是由佛山合芯半導體有限公司投資的合芯高端功率半導體項目全面投產，主要研究三極管、MOSFET封裝測試、可控硅、三端穩壓管、高反壓開關三極管、信號放大三極管、集成電路等；然后是重慶萬國半導體科技有限公司的12英寸功率半導體晶元測試片已順利產出，預計年底正式量產，據悉，這是亞洲首款12寸半導體芯片。
2018-11-09
2018年全球太陽能背板市場需求將超17億美元
國際市場研究機構MarketsandMarkets日前發布報告稱，2018年至2023年，全球太陽能背板市場預計將以7.02%的年復合增長率增長，到2023年達到24億美元的市場規模，2018年估計市場規模為17.1億美元。下面就隨電源管理小編一起來了解一下相關內容吧。
國內LED企業“走出去” 還需專利蓄電
4年前，中國臺灣LED企業億光電子工業股份有限公司(下稱億光電子)在美國密西根州東區地方法院對日本日亞化學工業株式會社(下稱日亞化學)的兩件白光LED專利權提出專利無效及不構成侵權的主張。該案經過多年審理，日前有了最新結果，美國密西根州東區地方法院分別以這兩件專利不具有創造性和不具可實施性等為由，判決日亞化學敗訴。該消息一出，在業內引起了不小的震動。
P-COAT 900系列環氧樹脂粉體包封料，適用于各類電子元器件的外包封
2024-03-26
單組分粘結劑是適用于電子元件粘接、包覆、灌封的單組份液體環氧粘接劑
導電漿料是一種特殊的電子材料，它在現代電子制造領域扮演著至關重要的角色。
金屬銀粉等，可用太陽能電池用正面及背面用漿料，也可用于電子元器件電極漿料，觸摸屏用絲網印刷漿料。
關于電極石墨材料，這是一種在電化學領域廣泛應用的關鍵材料。
環氧樹脂封裝材料是一種高性能的復合材料，廣泛應用于電子、電氣及工業領域。
金屬粉末材料是一種重要的工業原料，廣泛應用于冶金、機械、化工等領域。
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